高精度高品質(zhì)SMT貼片加工
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● 測(cè)量PCB的厚度
● 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
● 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
● 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
● 將PCB放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測(cè)試，檢查是否發(fā)黃或變形
● 檢查來料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
● 來料電子元件放置于PCB裸板上進(jìn)行焊盤或通孔的適配測(cè)試
● 抽檢來料電子元件的阻值、容值等，并與BOM比對(duì)
● 檢查來料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良
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